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传台积电7nm工艺受青睐,代工华为和寒武纪AI芯片

发布时间:2019-10-02  浏览次数:701   文章來源:www.midg.org

据台湾媒体报道,5月8日,业内人士透露,台积电的7nm FinFET工艺已收到中国大陆一些公司的AI SoC订单,其中包括华为的HiSilicon和Cambrian。技术(Cambricon Technologies)。预计将吸引更多专注于AI芯片开发公司的订单。

AMD最近证实,它将与台积电合作开发7nm Vega GPU,预计将于2018年晚些时候交付。据消息人士透露,AMD的订单可以获得,证明了台积电7nm工艺的成熟。

消息人士称,海思将推出其7nm Kirin980系列芯片,该芯片将用于华为的新智能手机产品,将于今年下半年发布。尽管业界传言三星电子一直关注海思半导体的订单,但台积电一直是海思的主要代工合作伙伴。

据称即将推出的Kirin980芯片使用的是Cambrian处理器IP。据消息人士透露,Cambrian最近发布的1M系列是台积电7nm技术设计的新一代AI芯片。

该消息人士还表示,寒武纪处理器IP已被用于开发HiSiliary Kirin970系列处理器,这些处理器采用台积电的10nm工艺技术制造。

有消息称,今年比特币采矿硬件制造商Bitmain的12nm芯片产品将外包给台积电。比特币还计划使用台积电新推出的7nm工艺技术进行生产。